晶合物聯(lián)| 未來物聯(lián)時(shí)代的“潛力股”
來源:
|
作者:晶合物聯(lián)
|
發(fā)布時(shí)間: 2021-04-13
|
1178 次瀏覽
|
分享到:
物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代正在迎面而來,在近日發(fā)布的《Internet of everything》報(bào)告中預(yù)測(cè),到2021年將有340億臺(tái)設(shè)備接入互聯(lián)網(wǎng),安裝的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量將達(dá)到240億臺(tái),從2015年到2021年間,總共將有6萬億美元投資于物聯(lián)網(wǎng)解決方案。在中國(guó),就2015年中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)規(guī)模已經(jīng)達(dá)到7500億元,同比增長(zhǎng)29.3%,到2021年,中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)的整體規(guī)模將超過1.9萬億元。